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薄膜均勻性概念
1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看（也就是1/10波長作為單位，約為100A），真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內，也就是說對于薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有任何障礙。光學監(jiān)測是一種高精度涂層優(yōu)選的監(jiān)控模式，鍍膜機這是因為它能準確控制膜的厚度(如果使用得當)。 但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現(xiàn)10A甚至1A的表面平整，具體控制因素下面會根據(jù)不同鍍膜給出詳細解釋。
2.化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那么實際表面的組分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。說到這里，很多人都遇到過真空方面的漏氣問題，真空部分出現(xiàn)了問題很麻煩，再加上我們公司沒有檢漏儀，這就要分階段來找。 具體因素也在下面給出。
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真空鍍膜機的詳細結構
高真空鍍膜機，鍍膜機是目前制作真空條件應用為廣泛的設備。其相關組成及各部件：機械泵、增壓泵、油擴散泵、冷凝泵、真空測量系統(tǒng).
一、真空主體——真空腔
根據(jù)加工產品要求的各異，真空腔的大小也不一樣，目前應用的有直徑1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等，腔體由不銹鋼材料制作，要求不生銹、堅實等，真空腔各部分有連接閥，用來連接各抽氣泵浦。
二、輔助抽氣系統(tǒng)
此排氣系統(tǒng)采用“擴散泵+機械泵＋羅茨泵＋低溫冷阱＋polycold”組成
排氣流程為：機械泵先將真空腔抽至小于2.0*10-2PA左右的低真空狀態(tài)，為擴散泵后繼抽真空提供前提，之后當擴散泵抽真空腔的時候，機械泵又配合油擴散泵組成串聯(lián)，以這樣的方式完成抽氣動作。
排氣系統(tǒng)為鍍膜機真空系統(tǒng)的重要部分，主要有由機械泵、增壓泵（主要介紹羅茨泵）、油擴散泵三大部分組成。
機械泵：也叫前級泵，機械泵是應用廣泛的一種低真空泵，它是用油來保持密封效果并依靠機械的方法不斷的改變泵內吸氣空腔的體積，使被抽容器內氣體的體積不斷膨脹從而獲得真空。
機械泵有很多種，常用的有滑閥式（此主要應用于大型設備）、活塞往復式、定片式和旋片式（此目前應用廣泛，本文主要介紹）四種類型。
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真空鍍膜技術的應用領域
在平板顯示器中
所有各類平板顯示器都要用到各種類型的薄膜，而且，幾乎所有類型的平板顯示器件都需要使用ITO膜，以滿足透明電器的要求?？梢院敛豢鋸埖恼f，沒有薄膜技術，就沒有平板顯示器件。
在太陽能利用方面
當需要有效地利用太陽熱能時，就要考慮采用對太陽光線吸收較多、而對熱輻射等所引起的損耗較小的吸收面。太陽光譜的峰值大約在波長為2-20μm之間的紅外波段。對于真空鍍膜機必須要掌握的名詞低溫冷凝泵：它是利用低溫表面來凝聚氣體分子以實現(xiàn)抽氣的一種泵，是目前獲得極限真空1高，抽速1大的抽氣泵。由于太陽輻射與熱輻射光譜在波段上有差異，因此，為了有效地利用太陽熱能，就必須考慮采用具有波長選擇特性的吸收面。
理想的選擇吸收面，是太陽輻射光譜的波段（可見光波段）吸收率（α）為1，在熱輻射波段（紅外波段）輻射率（ε）為0。
在防偽技術中
防偽膜種類很多，從使用方法可分為反射式和透射式；從膜系附著方式可以分為直接鍍膜式、間接鍍膜式或間接鍍膜剪貼式。
在飛機防護涂層方面
飛機的鈦合金緊固件，原來采用電鍍方法鍍鎘。但在鍍鎘中含有氫，所以在飛行過程中，受到大氣、海水的腐蝕，鍍層上容易產生“鎘脆”，甚至引起“空難”。
1964年，采用離子鍍方法在鈦合金緊固件上鍍鋁，解決了飛機零件的“鎘脆”問題。在離子鍍技術中，由于給工件施加負偏壓，可以形成“偽擴散層”、細化膜層組織，因此，可以顯著提高膜層的耐腐蝕性能。
在光學儀器中
人們熟悉的光學儀器有望遠鏡、顯微鏡、照相機、測距儀，以及日常生活用品中的鏡子、眼鏡、放大鏡等，它們都離不開鍍膜技術，鍍制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等幾種。
在信息存儲領域中
薄膜材料作為信息記錄于存儲介質，有其得天獨厚的優(yōu)勢：
由于薄膜很薄，可以忽略渦流損耗；磁化反轉極為迅速；與膜面平行的雙穩(wěn)態(tài)狀態(tài)容易保持等。
為了更精密地記錄與存儲信息，必然要采用鍍膜技術。
在傳感器方面
在傳感器中，多采用那些電氣性質相對于物理量、化學量及其變化來說，極為敏感的半導體材料。此外，其中，大多數(shù)利用的是半導體的表面、界面的性質，需要盡量增大其面積，且能工業(yè)化、低價格制作，因此，采用薄膜的情況很多。
在集成電路制造中
晶體管路中的保護層（SiO2、Si3N4）、電極管線等，多是采用CVD技術、PVCD技術、真空蒸發(fā)金屬技術、磁控濺射技術和射頻濺射技術?？梢?，氣相沉積是制備集成電路的核心技術之一。
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